以硬帶軟 台積電余振華：後摩爾定律時代光子角色關鍵

半導體摩爾定律極限外是怎樣的機會？陽明交大產學創新研究學院院長孫元成8日出席半導體研發大師論壇表示，摩爾定律只是以新型態呈現，台灣的新機會在以硬帶軟，旺宏電子總經理盧志遠則表示系統整合能達成 PPAC 指標就是廣義的摩爾定律，台積電（2330）副總余振華則預期矽光子將在後摩爾時代扮演重要角色。

半導體研發大師座談會8日登場，邀請旺宏電子總經理盧志遠，清華大學半導體學院副院長賴志煌，陽明交大產學創新研究學院院長孫元成，台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華及台大教授楊光磊出席分享人才及半導體技術前景看法。

其中有「台積電研發六騎士」封號的3位：孫元成（前台積電技術長）、楊光磊（前台積電研發處長）、及余振華難得同台，但在人才管理上，也難得出現言語交鋒，這群台灣半導體先鋒對於如何吸引人才加入半導體，維持創新交換意見，以下為全紀錄：

孫元成表示，電晶體發明已經超過75年了，摩爾定律是山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村，有人一直說摩爾定律已經死了，但他還是比較樂觀，認為摩爾定律是變形蟲一樣，以不同形式呈現。

3D IC會一直整合，就像人的脊椎跟中樞神經，能夠把大腦跟我們五官四肢連結，包括反射器、驅動視覺味覺各方面的感測器及驅動器，通通串在一起，讓3D乘3D有無限的組合。

過去好像是走在隧道裡面，只會摩爾定律，但現在多了後段先進封裝，可以一直整合，我們需要新的運算架構，包括未來的量子運算是一個伺服器跟資料中心的超級運算，打破 CPU 中央處理器到記憶體之間的瓶頸，可以真正能夠達到節能輸出的運算，將有一個百倍千倍以上能效的機會。

孫元成表示，台積電一路發展是鄉村包圍城市，從晶片組低功耗如手機一路往上切，相信未來可以以硬來代軟，以硬體半導體為體，其他的應用軟體為用，AI on chip 就是一個例子 「以硬來吃軟」絕對是台灣非常好的機會。

盧志遠表示，摩爾定律意思是每兩三年同樣功能的晶片面積可以縮小一半，也就是成本縮一半，但功能又增加一倍，呈現指數型的進步，很多人說現在摩爾定律已經要死掉了，「差不多了，確實如果你再用這種方法去進步，真的有點撞牆了，可是我們真正 care 的是什麼？是那個微縮嗎？不是，我們真正 care 的是整個系統，所以其實只要做出來的電子系統符合 PPAC（power、performance、area、cost）標準就行了，可以稱之為「廣義的摩爾定律」。

那麼做記憶體，現在最流行是講「存算合一」，就是在 memory 裡面做計算，現在論文都在投入相關研究，但要真的實現，預計還要10~15年之後。

余振華表示，摩爾定律死不了，不僅老兵不死，連凋零都非常慢，機會在先進封裝及系統整合方面，期望達到系統能源效率越來越高，效能越來越好，慢慢我們正在走出摩爾定律的通道，通道外面充滿光明，而光有兩個意思，一個是未來的光明，另一個意思就是光子，在後摩爾定律時代扮演重要角色，積體電路跟積體光路將會並存。

余振華表示，因為地緣政治關係，希望要能夠在地化，台灣做代工做習慣，也非常有優勢，雖然只是加工，但裡面有一個非常大的潛在的風險，就是封測是一個很長的供應鏈，甚至於IC設計也需要有 EDA 工具，都是很長的供應鏈，供應鏈裡面被打斷的話就很麻煩，很危險，東北亞同業就曾因為三個材料被斷貨，業績造成很大影響，所以我們應該要把供應鏈在台灣建立起來。

雖然說摩爾定律越來越艱困，可是還是會繼續，即便摩爾定律遭受更大的困難，但要借重 Leverage（槓桿作用）這個字，Leverage 台灣的工程及半導體經驗從電子延伸到光子。

量子電腦任務也是要解決問題，台灣現在半導體很強，是不是就在量子電腦就會變得很強？盧志遠認為「不一定」，但是，確實是有一點優勢，因為具有一點基礎，但也是不一定的。

他認為量子電腦是一個完全不同的領域全新展開，因此在有身之年即便看得到量子電腦成功了，一定也是跟現在的電子半導體是互補的，而不是取代的。「就像發明飛機，不是把所有汽車都取代，還是要有汽車產業跟飛機產業，只是擴大整個人類的範圍跟領空。」