精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面

晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）獲 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展主辦單位邀請，於今 (7) 日先進測試論壇公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端 2.5D、3D異質整合封裝架構之高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢，今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission: Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」，中譯為「釋放電動車數據傳輸: 112Gbps PAM4 測試解決方案探針卡」為題發表次世代高速測試介面之研究成果。

SEMICON Taiwan 2023 舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子、日月光、台積電、高通 、博通 、Meta 等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。精測以獨樹一格的 All In House 優勢高度掌握測試介面關鍵自主研發技術，今年再度受邀於「先進測試論壇」發表前瞻技術，與各國半導體先進共同討論交流應對產業未來挑戰的最新解決方案。

精測日前宣布，最新 56Gbps PAM4 探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案: 112Gbps PAM4 探針卡亦在近期獲客戶驗證，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於112Gbps (主頻 28GHz ) 的 PAM4 技術躍升為 AI 資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲 HPC 相關晶片客戶青睞之外，依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過CCC 測試達 1.5 安培，完美符合車用高速晶片測試要求。

展望未來，全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI 預估，2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000億美元，年複合成長率 7.9%，產業具長期成長動力。精測運用成熟技術與不斷精進的智慧設計系統優化材料及機構，突破技術瓶頸成功布局車用晶片測試藍海市場。