衡陞科技受邀卡爾蔡司 2023 SEMICON Taiwan 秀技術

衡陞科技今（5）日發布新聞稿提到，將於本次 2023 SEMICON Taiwan 展於卡爾蔡司（ZEISS）攤位提供產品與技術諮詢服務，期望藉由自家產品與量測技術，提供全球半導體產業獨特解決方案。

依據新聞稿該公司成立於2006年，主要從事奈米探針（Nano Probing）、故障分析檢測服務、代理機台整合銷售等業務，2013年開始提供當時業界最為新進的10奈米用於14奈米製程故障分析使用，目前2~5奈米探針也已獲得客戶大量採用，並成功開發多款1奈米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，為全球奈米探針的領導廠商，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠，專業技術深受客戶肯定。

衡陞科技表示，奈米探針會在新製程量產前的2-4年開始被大量應用，依據摩爾定律以及半導體發展藍圖，當半導體製程精進至65奈米以下時，晶片電性數據的量測和分析將會變得更為困難，奈米探針的重要性將顯著提升。衡陞科技利用本身故障分析量測技術，整合德國製造工藝，建置自有品牌「Nano e」，並搭配自家的奈米探針，持續協助客戶在先進製程開發的推進與突破。

依據說明，衡陞科技董事長暨創辦人黃信豪專研物理及材料領域超過數十年，具有物理碩士及材料博士學位，因有見於半導體先進製程發展演進趨勢，自2008年積極投入奈米探針的研究、開發和製造，於2022年成功開發7Å(埃米)以及5Å(埃米)等級探針，公司具備相當程度的技術領先。

隨著先進製程發展演進，2025年將邁入2奈米製程並全面改為 GAA（Gate All Around）架構，使得故障分析難度將大幅提升，GAA 架構下生產良率提升及維持會是晶圓代工廠的首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，奈米碳針的應用將有可能從實驗室轉而進入製程中。