封測廠砸60億投資台灣
經濟部投資台灣事務所昨（1）日通過某晶圓封裝測試上市櫃公司，為擴大生產基地及提升研發量能，投資近60億元計畫於桃園市中壢區建置新廠，導入智慧化管理系統，以提升競爭力。
經濟部表示，這家晶圓封裝測試公司是以「根留台灣企業加速投資行動方案」申請，預計在中壢蓋新廠，同時導入智慧化MES（製造執行系統）、智慧機械、自動參數設定及異常預測等數位化管理，以提升公司競爭力。
同時在節能減碳方面，新廠規劃綠建築、設置太陽光電發電設施，提高綠電使用比例，並採用節能及低碳排設備等，期許此次投資達成經濟環境雙贏。
據悉，昨日通過投資中壢新廠的晶圓封裝測試公司為上市櫃公司，預計投資金額約60億元，可創造176個就業機會。
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