半導體在地化聯盟 赴美搶市
台積電(2330)大聯盟重要成員家登集結八家企業,籌組「半導體在地化聯盟」邁大步,將走向海外,前進美國布局。家登董事長邱銘乾昨(31)日透露,聯盟共同成立德鑫控股,透過打群架模式,搶食拜登政府力推半導體「美國製造」帶來的龐大材料與設備商機。
拜登政府為鼓勵全球主要半導體廠在美國建廠,推出總額高達527億美元的晶片法案,鼓勵業者在美進行半導體研發、製造及勞動力發展,台積電、三星、英特爾、美光等大廠都積極爭取,並釋出新一波美國建廠計畫,引爆半導體業美國建廠帶來的周邊商機。
家登於2022年9月領頭,串聯迅得、科嶠、濾能、聖凰、意德士、耐特、奇鼎、微程式等八家橫跨半導體材料、設備、系統與微塵汙染防治等領域的企業,組成「半導體在地化聯盟」,昨天滿一周年,邱銘乾舉行記者會,釋出聯盟最新進度。
邱銘乾強調,「半導體在地化聯盟」成立一年來邁出大步,將走向海外,前進美國布局,共同登記設立德鑫半導體控股,鎖定美國市場。
他透露,德鑫控股資本額1.6億元,再由德鑫轉投資家登美國子公司持股45%,相關合資夥伴產品的銷售服務由家登美國子公司在美擔任總經銷,希望在美國能滿足客戶在美國當地需求。
他強調,透過聯盟的方式進軍美國市場,可達成效率與成本最佳化,也能展現台廠的彈性與效率。
邱銘乾認為,台灣半導體技術現在居領先地位,台灣廠商具有彈性及效率優勢,目前是台灣半導體供應鏈的黃金時期,保持彈性與效率、開放心胸是台廠優勢,也希望聯盟夥伴用合作打群架的模式先推進美國市場成功,未來再推進日本或歐洲等市場商機。
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