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聯電傳獲NVIDIA中介層大單 後續出貨動能看增

聯電位於竹科總部。圖/聯合報系資料照
聯電位於竹科總部。圖/聯合報系資料照

先進封裝市場未來需求全面看增,其中CoWoS先進封裝所需要使用的中介層(interposer)商機更同步成長,晶圓代工廠聯電(2303)傳受惠於接獲輝達(NVIDIA)外包先進封裝中介層訂單,後續出貨全面看增。

聯電受惠於後續商機有望爆發,今(28)日盤中股價一度大漲逾7%,終場上漲2.99%至44.8元,股價創下九個交易日以來高點,成交量放大至近一個月以來新高。

輝達、超微(AMD)等大廠全力衝刺人工智慧(AI)商機,推出AI運算加速卡,當中的運算晶片幾乎全面採用先進封裝製程,使先進封裝商機全面爆發,當中除了先進封裝產能之外,還需要透過中介層作為小晶片當中溝通的媒介,因此CoWoS需求大幅成長的同時,中介層亦是重要材料之一。

法人指出,聯電已經成功接獲輝達外包先進封裝製程使用的中介層大單,後續出貨動能將可望搭上輝達商機,使營運出現額外成長動能。聯電公告7月合併營收達190.64億元、月成長0.04%,寫下六個月以來單月新高。

聯電 輝達

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