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CoWoS產能不足 年底緩解

AI GPU、伺服器需求大增,市場雖普遍看旺AI長線發展前景,但短期由於先進封裝CoWoS產能不足,掣肘台積電出貨,不過這樣的情況,內外資法人紛紛預期將獲得舒緩,最快今年底、最慢明年,CoWoS產能就足敷出貨所需。

自ChatGPT橫空出世以來,今年全球興起一股AI浪潮,特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增,使得輝達(NVIDIA)的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程,而是CoWoS產能不足。

為解開供應鏈瓶頸,台積電6月起加快擴產腳步,摩根大通(小摩)證券根據業界擴產情況預估,台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期,尤其是2024年下半年明顯加速,使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。

小摩估計,今年輝達占整體CoWoS需求量約六成,台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年,因台積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套,顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。

摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估,今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品,總計CoWoS產能每月約1.4萬片,明年將倍增至約3萬片左右,其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。

中信投顧估算,全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片,換算年需求量約15萬片,其中包括輝達的4.7萬片、超微(AMD)的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等;供給則為每月1.4萬片。

明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片;供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估,中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。

台積電 輝達

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