晶創計畫2024年啟動 台灣IC設計10年全球市占衝4成

為鞏固半導體國際競爭優勢，國科會明年將啟動為期5年的「晶創計畫」，預計10年內打造台灣成為國際IC設計重鎮。第一年將投入預算120億元，以10年後台灣IC設計全球市占率從目前約2成提升至40%為目標，先進製程全球市占率則成長到80%。

國科會跨部會研議「晶片驅動台灣產業創新計畫」，以各行各業產業的需求為驅動，結合晶片、生成式AI，促進台灣全產業的創新，鞏固台灣半導體領先實力，布局台灣未來10年。

晶創台灣計畫第一期將自明年啟動，為期5年，其中科技預算在第一年核定新台幣120億元。

行政院政委兼國科會主委吳政忠今天出席「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」記者會時，對媒體談及晶創台灣計畫時表示，近年國際對台灣半導體關切度很高，帶動台灣在全球能見度變得更好。

吳政忠指出，他出訪歐美國家時，對方希望台灣半導體業者前進當地製造，但並非所有國家都可承受台積電一個廠動輒要百億美元的投資規模，但IC設計不同，台灣可以幫忙，同時台灣也需要國際人才加入。

吳政忠表示，晶創台灣計畫並非橫空出世，去年底科技辦公室邀集各部會、IC業者、半導體大廠、其他領域產業及半導體學院院長，著手布局、溝通；台灣半導體在製造與封裝測試很強，尤其是先進製程，全球市占率逾6成，至於IC設計則約2成，顯示「還有一個往前進展的空間」。

吳政忠說，20年前的「矽導計畫」布局台灣半導體產業生態系，創造世界奇蹟，展望未來20年如何擘畫，應把製造、封裝測試、前端IC設計加起來，打造完整的pipeline（渠道），而晶創台灣計畫的主軸，就是要驅動台灣產業創新。

至於晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，「（預算）還沒有完全final」，第一年爭取到120億元，用以啟動這一為期10年計畫，助攻台灣變成國際的IC設計重鎮。

他進一步指出，晶創台灣計畫第一期希望布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育設備的精進，並希望可以外溢到其他產業；IC設計到後期產品問世的pipeline很長，希望把成本降到最低，時程也縮短，整體生態系布建完成，吸引全球頂尖新創來台。

吳政忠表示，第二期目標則是盼2033年左右，台灣IC設計全球市占率站上40%，7奈米以下先進製程全球市占率達到80%，相信以台灣的優勢、眾人攜手努力可以達成。

此外，今天記者會中，針對國科會2020年啟動的「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」，成功大學說明研發成果「腹部肌群醫療影像分割軟體」（iMbody）。

這一軟體主要是估算病患肌少症狀，作為治療預後評估，將率先應用於癌症治療輔助，目前已有4件發明專利獲准，尚有布局台、美、歐、日、韓等的12件專利申請中。