台亞旗下子公司積亞半導體 今舉行無塵室啟用暨機台搬入典禮

台亞半導體（2340）旗下子公司「積亞半導體」今（15）日舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，積亞為專職製造碳化矽（SiC）晶圓的公司，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程，預計在2024年第3季進入JBS相關元件量產、第4季進行DMOS元件相關產品驗證，2025年投入生產DMOS相關元件，並達滿產能。

王培仁指出，積亞為專職製造碳化矽（SiC）晶圓之公司，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產 SiC 積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施。

王培仁進一步說，積亞初期生產 SiC 元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

王培仁點出，力行廠產線估計滿產能為每月5,000片（占2025年全球碳化矽元件市場約2.5%），可為台灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約19.7億商機，預計5年後年產值可達50-90億。

另外，積亞未來亦將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達20,000片的碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造240億商機，屆時積亞產值可望達150-220億（占2027年全球碳化矽元件市場約7-10%），並創造數千個就業機會。

綜觀國際 SiC 市場，因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除可彌補國際市場需求、助提升台灣在全球碳化矽晶圓市佔率外，亦可催生台灣碳化矽 IC 設計公司及封測廠設立，達現有數量之5倍，為台灣碳化矽晶圓相關產業注入成長新動能，並自亞洲開始銷售產品，最終打入歐美日市場，使積亞半導體成為世界SiC功率元件產品品質、製造效率世界第一之碳化矽晶圓製造公司。