台積電將斥資900億元苗栗銅鑼興建新封裝廠 2027年Q3量產

台積電為因應AI人工智慧晶片強大的需求，決定斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，以因應包括輝達、超微AI晶片對CoWoS等先進封裝產能需求。台積電今早證實新竹科學園區管理局，已同意核撥土7公頃土地，預定2026年底建廠完成，2027年第3季量產。

本報日前在聯合數位版中率先披露台積電從力積電和世界先進原爭搶的銅鑼僅剩大面積用地中，竹科管理局考量建廠的迫切性，決定核撥給台積電興建先進封裝廠，以利台積電加速擴充CoWoS產能需求。

竹科管理局此舉，也將迫使世界和力晶將把赴海外建12吋廠列為未來擴廠的考量。

台積電上月才宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，是台積電先進封裝重大里程碑，今日再對外宣布啟動另一座900億元的投資計畫，這將是台積電繼龍潭、竹南、南科後，第六座封裝生產據點。台積電進一步擴大先進封裝的行動，透露台積電不只幾乎全吃先進邏輯晶片製造，也同步包下大部分先進封裝訂單。

台積電總裁魏哲家在本月20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，而且是愈快愈好（As quickly as possible）！。

消息指出，原由力積電和世界爭搶的苗栗銅鑼基地用地，在台積電向經濟部長王美花求助，並轉達給行政院召開跨部會會議，政院評估台積電建廠迫在眉睫，且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言，確實有急迫性與必要性，透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局在近期正式核函文核撥台積電近7公頃用地租地案。

根據台積電提出的計畫書，台積電預估銅鑼廠今年2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第3季開始量產，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，完工後，將可紓緩爆發的需求，並創造1500個工作機會。