日本晶片製造設備前5月總銷售額近800億元 創歷史新高

集微網消息，根據MoneyDJ消息，日本半導體製造裝備協會（SEAJ）近日發佈統計數據指出，2023年5月日本晶片製造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續4個月實現增長。5月銷售額突破3000億日元大關，創歷年同期最高紀錄。

此外，日本晶片製造設備2023年1-5月累計銷售額達15765.95億日元（約合792.9億元人民幣），同比增長3.1%，創造歷史最高紀錄。

統計顯示，日本晶片製造設備的全球市場佔有率（以銷售額計算）達到30%，僅次於美國位居全球第二。設備製造商為東京電子（TEL）社長河合利樹6月12日表示，「半導體需求預計將在2023年下半年進入復興態勢，期待2024年以後有望再創佳勣；主要的敺動力是數據中心的需求，此外智能手機、PC也有換機需求。」

河合利樹指出，「半導體市場規模預計將在2030年擴大至目前的2倍，達1萬億美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能相關設備訂單也會湧現。」

據集微網此前報導，日本電子情報技術產業協會（JEITA）6月初指出，根據WSTS最新公佈的預測報告，因智能手機、PC需求疲軟，存儲晶片的需求大幅減少，邏輯晶片的需求也萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預測，從此前的下滑4.1%調整至下滑10.3%，金額下調至5150.95億美元。

不過，WSTS預測2024年全球半導體銷售額將增長11.8%至5759.97億美元，超越2022年創下歷史新高。