郭明錤：長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet晶片中受益

集微網消息，天風証券分析師郭明錤6月19日發推文，表示長電科技2023年下半年的毛利率、利潤將從蘋果iPhone 15 UWB製程升級中受益，而長期來看會從輝達H100、AMD MI300等AI加速晶片中受益。

郭明錤表示，即將推出的iPhone 15系列手機，UWB超寬帶無線電晶片的製程將從16nm升級至更先進的7nm，長電科技作為SiP封裝供應商，將從中獲得更大利潤。郭明錤解釋稱，一般來說，如果16nm升級至7nm，後段製程的利潤率有望提升10-20%。

AMD近期發佈了AI加速器Instinct MI300系列產品，該系列包含MI300X GPU、MI300A APU，將於第三季度提供樣品。該系列晶片均採用Chiplet小晶片封裝結搆，一顆基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3緩存等多顆小晶片，而輝達H100的結搆也是如此。郭明錤表示，隨著AI需求的持續攀升，Chiplet將成為未來的主流。長期來看，長電科技作為Chiplet方案領導廠商，將受益於這類AI晶片的增長。