台積結盟安謀 IP實力大增

台積電（2330）傳將參與矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）首次公開發行股票（IPO），成為主要投資人，業界看好若成局將可強化台積電IP能量，擴大接單優勢。事實上，台積電現階段IP實力已不容小覷，相關夥伴戰力強，累計已有37家IP廠包含安謀、益華電腦、M31等，以及轉投資客製化晶片（ASIC）廠創意等助攻，相輔相成。

台積電透過籌組開放創新平台（OIP）聯盟，並擴大相關資源生態圈，強化接單能力。台積電統計，公司持續將IP與資料庫組合擴增至超過4萬個項目，提供客戶自0.5微米至3奈米、超過3萬8,000個技術檔案及超過2,600個製程設計套件。台積電與設計夥伴攜手合作，比以前更早期且更深入積極接洽，以克服先進技術日益攀高的設計挑戰。

台積電說明，自成立以來就和設計夥伴及客戶緊密合作，2008年當45奈米製程還是先進技術時，就率先業界創建台積公司「開放創新平台」（OIP），打造合作新典範及整合製程技術、電子設計自動化、矽智財、以及設計方法之間的發展與優化，來處理日益複雜的半導體設計。

台積電藉此讓設計夥伴及客戶在開發初期就可取得台積電的技術，實現並行開發，是半導體產業最完備的設計生態系統。

台積電官網介紹，旗下開放創新平台聯盟已包含16個電子設計自動化夥伴、六個雲端聯盟夥伴、37個IP夥伴、21個設計中心聯盟（Design Center Alliance，DCA）、以及八個價值鏈聚合（Value Chain Aggregator，VCA）設計服務的夥伴。開放創新平台集結積體電路製造服務業界最早且最全面、完備的電子設計自動化（EDA）驗證計畫、以及最大且最堅實經由矽晶驗證的矽智財與資料庫組合。