台積2奈米試產 有動作了

業界傳出，台積電（2330）全力衝刺下世代製程技術，近期啟動2奈米試產前置作業，將搭配導入最先進AI系統來節能減碳並加速試產效率，預料蘋果、輝達等大廠都會是台積電2奈米量產後首批客戶，並擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

台積電昨（4）日不評論相關傳聞，強調2奈米技術研發進展順利，預計2025年量產。消息人士透露，台積電因應2奈米試產前置作業，內部也開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，預計召集千人以上的研發部隊，在竹科寶山晶圓20廠領先全球量產2奈米。

公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。

業界傳出，台積電2奈米研發初期會先在竹科建立小量試產生產線，目標今年試產近千片，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電2奈米將首度採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出，相關新技術整體系統效能顯著較3奈米大幅提升，客戶群先期投入合作開發意願遠高於3奈米家族初期，並可量身訂做更多元方案。

隨著半導體先進製程持續推進，材料分析實驗業者閎康、汎銓皆看好GAA 架構帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用GAA架構的變化，對研發單位是相當大的考驗，勢必帶來龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。

台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；另外，2奈米家族的N2P和N2X預計2026年推出。

供應鏈透露，台積電在客戶們需求迫切下，2奈米多項前期作業已鴨子滑水展開，最關鍵是微影製程運算一改過去CPU方式，微影製程導入以輝達DGX H100的AI新系統協助，大幅增進運算效率，並同步提升光罩產量，大幅減少伺服器用電，相關夥伴包含輝達、艾司摩爾（ASML）與新思科技（Synopsys）等。

輝達執行長黃仁勳先前曾公開指出，台積電將把輝達與其他夥伴耗時近四年合作的AI系統導入2奈米試產作業，預計6月展開，不僅運算時間僅需約40分之一，並進一步精進周期、量產時程，同時降低製造碳足跡，並為2奈米乃至更先進製程做好準備。