鴻海：今年強攻三大應用

鴻海（2317）昨（31）日舉行股東會，董事長劉揚偉揭示今年鴻海營運分別聚焦電動車、半導體與低軌衛星三大應用，並持續衝刺相關業務，他重申全年展望維持先前預期，持平去年營運。

針對下半年展望，劉揚偉說，目前全球仍受貨幣緊縮、地緣政治緊張及通貨膨脹等不確定因素影響，由於經濟前景影響較大，目前能見度不高，維持全年審慎看法。鴻海昨天股價跌0.5元，收106.5元，外資連三日買超。

電動車方面，他說，鴻海去年對外宣示委託設計製造服務（CDMS）商業模式，客戶可依自己不同需求，選擇採用鴻海的零組件、電動車平台、組裝，或一站式垂直整合服務。這一年來在印度、印尼及泰國等地，落實營運本地化（BOL）模式計畫，推動電子製造、半導體及電動車方面的合作。

展望未來，劉揚偉表示，鴻海全球電動車布局將持續有序發展，泰國的電動車工廠預計2024年建造完成，開始生產交車。印尼同步開始規劃建造電動巴士工廠。

美國Monarch自駕農用電動車，將持續改善生產過程和零組件備料，逐步朝向全速生產階段邁進。

另外，MODEL C會在今年第4季開始量產，並逐步交車。今年鴻海會持續推出更多新車，朝向2025年電動車市占率與出貨量目標努力。

電池方面，在高雄的「和發產業園區」電池芯工廠，預計明年第3季可達年產能120萬度電的生產規模。「橋頭科學園區」電池工廠預計明年開始動工。

半導體方面，他指出，鴻海在半導體將擴大區域關鍵產能建置，降低IC供應不均衡的風險。

車用系統晶片方面，設計中的車用微處理器（MCU）將投片試產，同時加速SiC開發，將陸續推出涵蓋充電、儲能、工控等重要應用的高功率方案與參考設計。車用類比與電源IC將推出應用於車身控制、照明、車內通訊、車載充電等次系統方案，未來兩年將是鴻海車用IC密集設計導入的第一波高峰。

次世代通訊發展上，他說，鴻海低軌衛星將持續進行整合測試。未來會透過CDMS策略，以車聯網、智慧城市及B5G通訊為主軸，打造高度韌性網路基礎建設，鴻海將持續關注及布局，推動低軌衛星產業發展。