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財長證實!台版晶片法子法今預告 研發支出門檻60億元
財政部長莊翠雲今(1)日證實,「台版晶片法」子法將於今日下午預告,財經兩部會討論後,前瞻創新研發投抵方面,研發密度(研發費用占總營收比率)須達6%,研發費用門檻訂在60億元;購置先進設備投抵,則要求設備支出須達100億元以上。
莊翠雲今日赴台北國稅局視察首日報稅情況,明確表示台版晶片法投抵門檻已拍板。
「台版晶片法」即立法院今年1月三讀通過《產業創新條例》第10條之2,施行期間自今年1月1日至2029年12月31日止,為期七年。經濟部強調,在國內技術創新,且位居國際供應鏈關鍵地位公司,符合要件者均可申請適用,包含半導體、5G、電動車等。
「台版晶片法」號稱台灣史上最大投抵優惠,共分為兩種,第一是前瞻創新研發投抵,抵減率為當年度研發支出的25%;第二是購置用於先進製程的設備投抵,抵減率為支出5%,支出金額無上限。二者合計抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。
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