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台美首屆科技會議 晶片設計五領域交流

「透過科技對話,我國可加強半導體晶片設計與製作疫苗的能力!」國科會主委吳政忠25日總結台美首屆科技對話(STC-D)的成果指出,美國對我方跨部會交流、細胞療法與生物資料庫等技術感到驚艷,且承諾未來會與台灣在晶片設計、mRNA技術上有更多合作,可望擴大台灣在世界的IC設計占比與疫苗製造能力。

可望強化疫苗製造

吳政忠表示,過去我國各部會與美方對應單位都有合作經驗,但這次是跨部會一起交流,效應比單打獨鬥好很多,且美方很多官員都是第一次來台灣,還有副局長級的官員來訪完後,回去建議局長一定要親自來台灣交流一趟,期待未來還有更多交流。

吳政忠說,這次主要分成5個領域進行交流,包括半導體研究、醫療供應鏈韌性、癌症研究、環境模擬與研究誠信等。中研院副院長唐堂表示,我國有參加美國「癌症登月計畫」,未來希望透過雙方合作,可以讓癌症的死亡率下降到50%。

吳政忠補充說,台灣有些細胞療法已經自動化,但美方還是要手工處理,因此美方對療法自動化有高度興趣,而美方的mRNA、病毒載體等技術很強,且美方對台灣生技產業的製造技術有信心,未來也會有更多交流。他表示,科技對話可望定期舉行,下次將會在美國舉辦,但時間未定。

分享資料 強化防災

「半導體技術將會是『國對國』交流,」國科會副主委陳儀莊說,會與美方在晶片設計上有更多交流。吳政忠指出,美方有優良大學的晶片設計團隊對雙方合作有高度興趣,未來希望透過合作,增加台灣在世界晶片設計市場的占比。衛福部次長周志浩則說,美方對我國生物資料庫興趣很高。

此外,吳政忠也提到,未來將會在美國設立晶片設計的前進基地。中央氣象局副局長程家平則分享說,此次與美國大氣海洋總署(NOAA)進行很多分享,而NOAA在全世界都有很多觀測資料,未來會擴大相關資訊交流,讓有複雜地形與天氣型態的台灣,能有更好的預測與防災能力。

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IC設計 晶片 美國

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