半導體會成長7成 台積電揭發展路徑！高性能運算帶頭衝 先進製程投入車用晶片

【文／林宏達】

今年下半年，台積電將開始用3奈米製程為蘋果製造晶片，接下來2奈米製程也將在2025年推出。但隨著半導體線寬微縮愈來愈逼進物理極限，台積電還能繼續維持高速成長，甩開對手嗎？

後摩爾定律時代　局勢丕變

《財訊》報導指出，對台積電的長期投資者來說，另一個挑戰是，數十年來推動半導體產業前進的摩爾定律，效用似乎逐漸降低。過去，半導體產業每隔一段時間，生產同樣數量電晶體的成本就會下降一半，但近幾年半導體設備愈來愈貴，每片晶圓的售價不斷升高。

5月11日，台積電在技術論壇上，對許多未來發展的關鍵問題給出了答案。在後摩爾定律時代，台積電會持續高速成長，但從材料、技術到市場，都將出現重大改變。

根據《財訊》報導，台積電總裁魏哲家在開幕演講裡明示改變將至。他說，雖然台積電努力降低成本，但烏克蘭戰爭讓台積電花比原本高6~7倍價格，才能買到生產晶圓用的氖氣；他半開玩笑地說：「你們老闆的腦海裡馬上會想，這小子是不是想漲價！」

魏哲家也提到，線寬微縮技術的空間已經愈來愈少，1台用來生產高階晶片的EUV（極紫外光曝光機），「價格可以蓋兩百棟房子」，這是他十幾年前想不到的。台積電用600美元把晶片賣給客戶，做成伺服器後，卻得花20萬美元買，價值增加了330倍。

《財訊》報導指出，會中，台積電打出一張投影片。根據台積電的估算，2030年時，全球半導體產值將達1兆美元；這個數字相當驚人，因為根據美國半導體產業協會估計，2022年時，全球半導體產業規模為5741億美元，意指未來7年，半導體產業還會再成長逾7成。

台積電預期，未來需求最大的是高性能運算，其次是行動通訊，不過這兩種應用的占比和現在差不多，分別為4成和3成；但車用晶片的占比則將翻揚1倍，占市場需求的15%，物聯網也將占有整個市場10%的需求。

在這次大會中，台積電也揭露了2奈米之後的發展路徑。台積電的專家介紹一種稱為CFET的新型電晶體結構，改用這種新設計，台積電可以在同樣的面積生產出兩層電晶體結構，運算效能馬上多出1倍。同時，1奈米以下，矽的限制愈來愈大，就要改用奈米碳管、二維半導體材料來製造晶片，雖然還要一段時間，但半導體材料發展將出現新的轉折。…(本文截自財訊686期，詳全文)

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