先進封裝擴產 四設備廠吃補

【文／莊家源】

隨著ＡＩ持續發展，伺服器用ＧＰＵ需求激增，Nvidia增加對台積電投片量帶動CoWoS產能供不應求，台積電提前擴產無疑替設備供應商營運注入強心針。

近期受到ChatGPT熱潮所帶動的生成式ＡＩ應用興起，ＧＰＵ需求快速飆升，被視為全球最大ＡＩ軍火商的輝達（Nvidia）更是在最近一次法說會中表示，目前正有「令人難以置信的訂單」，並直言現在是資料中心十年轉型期的起點。

Nvidia擴大下單

雖然Nvidia在去年面臨ＰＣ景氣下滑，與加密貨幣挖礦潮消退，導致消費型產品RTX 40系列訂單大幅修正，但近期受到資料中心的ＡＩ伺服器需求快速增加，許多國際大客戶如微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、甲骨文（Oracle）等除了持續採購Nvidia DGX A100伺服器之外，下半年也將會陸續導入Nvidia DGX H100新機種，由於新機種在平均售價比舊款高出二∼二．五倍，將會推動整體ＡＩ伺服器市場營收規模放大。

根據TrendForce預估，今年度全球ＡＩ伺服器出貨將達近一二○萬台，年增三八．四％，直到二○二六年將成長至二三六．九萬台，年複合成長率達二二％，除了搭載ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ的ＡＩ伺服器，Nvidia的ＧＰＵ仍為目前ＡＩ伺服器晶片主流，市占率約六○∼七○％，其次為雲端服務商自主研發的ＡＳＩＣ，市占率約二○％。

據了解，相較於傳統通用型的伺服器，是以ＣＰＵ為主算力，而應用於ChatGPT等大型語言模型的ＡＩ伺服器則以CPU+GPU為主要架構，以Nvidia DGX H100伺服器為例，本身搭載二個CPU和八個H100 GPU，與前一代的A100相比，H100在每秒一千兆次（petaflop）浮點運算的千瓦數能源效率提高了兩倍，整體效能提升四．五倍。

其實，Nvidia旗下伺服器用ＧＰＵ一直以來都是使用台積電的CoWoS封裝，從過去的P100、V100到最新推出的GH200等，根據野村證券估計，Nvidia今年對CoWoS的需求已從年初預估的三萬片晶圓大幅成長至四．五萬片，成長幅度達五○％。

台積電CoWoS供不應求

值得注意的是，中國方面先前受限於美國政府的半導體禁令，導致Nvidia　A100、H100禁止銷往中國市場，Nvidia為符合美國政府規定，快速推出可規避禁令的A800、H800的降規版晶片，目前也已下單台積電七、四奈米，預計第三季全面放量。

過去，在台積電的營收組成當中，智慧型手機營收一直都大於高速運算（ＨＰＣ），最明顯的貢獻就是蘋果iPhone的Ａ系列處理器都是採用整合扇出型封裝（InFO），直到二○二二年ＨＰＣ營收比重正式超越手機，ＡＩ產業的快速成長扮演重要推手，未來此趨勢將更明確。

由於ＡＩ、ＨＰＣ所使用的晶片，多是採用CoWoS封裝技術，在今年台積電的股東會中，董事長劉德音表示，台積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增，明年將再倍增，且市場需求遠大於台積電現有產能。為因應明年的擴產需求，甚至把部分InFO產能從龍潭轉移至南科，也部分釋單給其他封測廠。

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