受惠台積電的封測股～精材、雍智科

【撰/賴建承】

Nvidia掀起的AI狂潮一波接一波，AMD也於6/14舉行資料中心、人工智慧技術發表會，AI的趨勢確實擋不住， 相關之供應鏈也跟著水漲船高。受到Nvidia等大廠下單激勵，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關的設備股更可雨露均霑，筆者日前就於本刊率先提出【台積電CoWoS先進封裝受惠股~弘塑、辛耘】一文，果然弘塑(3131)、辛耘(3583)股價先後大漲，並創下歷史新高價。由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等，甚至半導體晶圓測試後段測試載板的雍智科(6683)，也可受惠台積電產能擴充而增加業績。

雍智科本益比偏低，精材法人認養

雍智科(6683)，主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，半導體晶圓測試後段測試載板佔營收達7成以上，半導體晶圓測試前段測試載板約2成佔比。主要提供自上游的晶圓測試到IC 封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配 ICSocket、Probe Head、ICBurn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。第一季EPS3.54元，毛利率維持高檔有48.77%，今年EPS預估16元，本益比14倍，在半導體周邊中本益比算偏低，月、季線黃金交叉，日KD也低檔交叉向上，加上MACD柱狀圖再度向上擴大，月線不破偏多操作。

另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級封裝，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品為3D Sensing DOE及車用領域。晶圓級後護層封裝主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件等。近期股價在外資與投信共襄盛舉下呈現飆漲，不過短線與5日線正乖離過大，股價會有修正壓力，但已突破歷史高價219元以來之長期下降壓力線，6/9長紅K棒之一半124元若守住，研判攻勢將再起。