護國神山重要供應鏈如何因應地震？原來台廠應變作為早在日本311大地震就開始了

2024-04-24 15:20 聯合新聞網／今周刊

晶片示意圖。路透

【文/劉煥彥】

本月3日花蓮7.2強震的陰影，似乎還沒有遠去，本周花蓮再度出現密集地震，最強甚至達到5級，並造成花蓮市區部分大樓傾斜。

身為地震之島的子民，也是護國神山的重要供應鏈，工程及設備大廠帆宣（6196）及台灣最大矽晶圓製造廠環球晶（6488），是怎麼因應地震威脅？

原來早在2011年的日本311大地震，台灣半導體供應鏈就已經有抗震實務經驗，而且如果產線工廠所在地的地震強度超過4級，就會啟動現場員工的疏散程序。

「台灣從來就沒有少過地震，台灣供應鏈防震做得非常好」

帆宣董事長高新明周二（23日）上午在工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」會場，接受媒體聯訪時表示，半導體設備非常昂貴，訂製不易，交貨期要排很久，所以地震自然成為防護重點。

「台灣從來就沒有少過地震，台灣（半導體供應鏈）做得非常好，我們有一些很好的合作夥伴。」

「我們也帶了日本的廠商過來，做了所有的防震，而且在建廠的廠務工作上，更具備了一些技術挑戰。」

「在特殊系統的廠務上，是我們的專項。我們也加強在設計、施工品質控管，能夠幫助所有設備廠商的防震準備。」

徐秀蘭：現在產線稼動率不到100%，地震影響比較緩和

環球晶圓董事長徐秀蘭在同一場合受訪時指出，環球晶擔心的是，有一些設備的零組件若故障，不見得短時間就能拿到替換零件，得要看手上的備用零件可以支應多久。

「所幸現在（產線）稼動率不到100%，相對影響比較緩和，如果（地震）是在一年多前，每個產線都滿載，你有兩台（設備）在等替換零件，對營收就有影響。」

徐秀蘭也提到，目前環球晶圓在國內的工廠，只要當地震度超過4級，就會啟動疏散程序（SOP），像是3日強震當天，國內五個廠區全都啟動疏散程序。

徐秀蘭、高新明、楊麒令同獲ERSO Award

另外在今天活動中，潘文淵文教基金會舉行ERSO Award的頒獎典禮，這個獎是要表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的人士，今年的四位得主分別是環球晶董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令，以及美超微（SuperMicro）創辦人梁見後。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰說明，高新明帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」，也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾（ASML）重要協力廠商，是我國半導體產業保持國際領先的重要一環。

徐秀蘭則以併購及擴產雙軌並行的策略，帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商，透過成功的併購（2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor），以及聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計畫，使環球晶成為業界產品規格最完整的晶圓製造商。

環球晶擁有歐洲、亞洲和美洲等九個國家的生產據點，為客戶提供完整的產品解決方案，從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。

「我們很久以前就對地震（有因應措施），像是福島地震，我們就有防震台在（客戶機台的）石英爐管下面，而且在機台上，有跟著台灣很多業者一起來做防震。」

本文授權自今周刊，原文見此。