護國神山重要供應鏈如何因應地震?原來台廠應變作為 早在日本311大地震就開始了

晶片示意圖。路透
晶片示意圖。路透

【文/劉煥彥】

本月3日花蓮7.2強震的陰影,似乎還沒有遠去,本周花蓮再度出現密集地震,最強甚至達到5級,並造成花蓮市區部分大樓傾斜。

身為地震之島的子民,也是護國神山的重要供應鏈,工程及設備大廠帆宣(6196)及台灣最大矽晶圓製造廠環球晶(6488),是怎麼因應地震威脅?

原來早在2011年的日本311大地震,台灣半導體供應鏈就已經有抗震實務經驗,而且如果產線工廠所在地的地震強度超過4級,就會啟動現場員工的疏散程序。

「台灣從來就沒有少過地震,台灣供應鏈防震做得非常好」

帆宣董事長高新明周二(23日)上午在工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」會場,接受媒體聯訪時表示,半導體設備非常昂貴,訂製不易,交貨期要排很久,所以地震自然成為防護重點。

「台灣從來就沒有少過地震,台灣(半導體供應鏈)做得非常好,我們有一些很好的合作夥伴。」

「我們也帶了日本的廠商過來,做了所有的防震,而且在建廠的廠務工作上,更具備了一些技術挑戰。」

「在特殊系統的廠務上,是我們的專項。我們也加強在設計、施工品質控管,能夠幫助所有設備廠商的防震準備。」

徐秀蘭:現在產線稼動率不到100%,地震影響比較緩和

環球晶圓董事長徐秀蘭在同一場合受訪時指出,環球晶擔心的是,有一些設備的零組件若故障,不見得短時間就能拿到替換零件,得要看手上的備用零件可以支應多久。

「所幸現在(產線)稼動率不到100%,相對影響比較緩和,如果(地震)是在一年多前,每個產線都滿載,你有兩台(設備)在等替換零件,對營收就有影響。」

徐秀蘭也提到,目前環球晶圓在國內的工廠,只要當地震度超過4級,就會啟動疏散程序(SOP),像是3日強震當天,國內五個廠區全都啟動疏散程序。

徐秀蘭、高新明、楊麒令同獲ERSO Award

另外在今天活動中,潘文淵文教基金會舉行ERSO Award的頒獎典禮,這個獎是要表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的人士,今年的四位得主分別是環球晶董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令,以及美超微(SuperMicro)創辦人梁見後。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰說明,高新明帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」,也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾(ASML)重要協力廠商,是我國半導體產業保持國際領先的重要一環。

徐秀蘭則以併購及擴產雙軌並行的策略,帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商,透過成功的併購(2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor),以及聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計畫,使環球晶成為業界產品規格最完整的晶圓製造商。

環球晶擁有歐洲、亞洲和美洲等九個國家的生產據點,為客戶提供完整的產品解決方案,從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。

「我們很久以前就對地震(有因應措施),像是福島地震,我們就有防震台在(客戶機台的)石英爐管下面,而且在機台上,有跟著台灣很多業者一起來做防震。」

本文授權自今周刊,原文見此

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