美政府擬取消晶片研發補貼 加州民主黨高層籲收回成命

加州州長紐森和民主黨聯邦參議員巴迪亞（Alex Padilla）周一聯名呼籲拜登政府，勿撤銷對半導體研發設施建設和擴建的補貼。美國商務部上周五晚上表示，由於申請補助晶片生產的資金需求太大，將取消原本補助研發的部分。

紐森和巴迪亞呼籲商務部收回成命，他們表示「如果沒有對商用研發強有力的支持，我國在半導體業全球領導地位和超越外國競爭對手的能力將岌岌可危」。

紐森和巴迪亞說：「我們呼籲商務部重新考慮其決定，並確保藉由晶片法對商業研發的投資，促進創新並支持國內半導體製造業的復興。」

對此，商務部回應說，「我們持續評估計畫的優先順序，將晶片法資金的影響力發揮盡致」，並提到國會最近已決定撥款35億美元，確保軍用的晶片生產設施無虞。

商務部從未透露規劃撥給研發的額度，但有消息人士告訴路透，商務部官員討論過撥款規模在25億美元以上。晶片法的預算高達527億美元。

商務部長雷蒙多上個月表示，先進晶片公司已申請的金額超過700億美元，而他們會撥款280億美元給這些建案。

紐森和巴迪亞表示，另有110億美元是要撥給研發的，這筆資金「無法取代直接的商用投資」。

上個月，拜登總統宣布提供英特爾近200億美元的補助和貸款，其中一部分資金將用於英特爾在奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）的研發中心。

商務部2月宣布啟動50億美元的國家半導體技術中心，目的在建立一個公私營合作的聯盟，進行先進半導體技術的研究和原型設計。

半導體設備製造商應用材料（Applied Materials）去年表示，計劃在矽谷投資多達40億美元投入研究中心，原本即被視為可獲政府研發補助的有力候選廠商。應用材料總部即在加州。

紐森和巴迪亞表示，加州已透過研發抵稅優惠和加洲競爭計畫投資數十億美元，支持擁有大型研發部門的半導體公司，其中包括輝達（Nvidia）、應用材料和科林研發（Lam）。