美商務部打壓 鎖定華為

針對美國如何因應大陸近期在晶片製造取得突破，尤其是華為自行打造5G手機晶片，美國商務部長雷蒙多周一接受彭博新聞訪問時表示，美方將盡可能採取「強有力」行動來維護國家安全。

雷蒙多說，「每當看到令人擔憂的事情，我們都會大力調查」；並強調相關事態發展「令人深感擔憂」。

華為與中芯合作，開發出搭載相對先進處理器的Mate Pro 60智慧手機並於8月上市，對蘋果的iPhone構成挑戰，同時也表明華為的生產能力比想像中的更先進。

共和黨正向雷蒙多施壓，稱中芯生產的晶片明顯違反了美國對華為的制裁，並敦促拜登政府完全切斷華為、中芯與美國供應商的聯繫。雷蒙多不願證實正式調查正在進行，僅透露商務部的工業和安全局表示正在調查驅動華為智慧手機的「所謂」7奈米晶片。

她在造訪新罕布夏州納舒厄時表示，「調查需要時間。我們需要它站得住腳。我們需要收集資訊。所以在這個時點，我會說的是，這令人擔憂，我們將在可能的範圍內採取一切最強有力的行動來保護美國。」

彭博新聞10月報導，中芯為華為生產的晶片，是使用艾司摩爾浸潤式深紫外光（DUV）設備製造搭配其他公司的工具所造。被問及美國是否正在與荷蘭協作調查中芯，雷蒙多再次拒絕證實相關調查正在進行。