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三星將投資1萬億韓元擴大HBM產能 以滿足英偉達和AMD需求

集微網消息,據電子時報報導,三星電子將投資1萬億韓元(約合7.66億美元)擴大其高帶寬內存(HBM)產能。消息人士認為,三星的投資不僅是為了與SK海力士在市場上競爭,也是為了滿足英偉達和AMD等公司的客戶需求。

韓國ET News指出,三星的目標是到2024年底將HBM產能翻一番,並且已經下了主要設備的訂單。據悉,WSS(晶圓承載系統)的供應商包括Tokyo Electron(TEL,東京電子)和Suss Microtech(囌斯微技術)。

三星計劃在天安工廠安裝該設備,以增加HBM出貨量。天安工廠是三星半導體後端工藝的生產基地。考慮到HBM是由多個DRAM垂直連接而成,三星需要增加更多後端工藝設備來提高出貨量。據報導,此次擴建的總投資為1萬億韓元。

事實上,2023年AI服務的快速擴張導致對高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韓國行業消息人士指出,三星已經從英偉達和AMD等公司獲得了額外的HBM訂單。

業內人士稱,與競爭對手相比,三星在HBM領域的反應相對緩慢。一些市場研究數據還表明,三星的HBM市場份額低於SK海力士。

這被認為是三星DS(設備解決方案)最近決定更換其內存業務部門技術開發主管的因素之一。

三星DS部門負責人Kyung Kye-Hyun表示,三星的HBM產品仍擁有50%以上的市場份額。到2024年,HBM3和HBM3P等產品將為該部門的利潤作出貢獻。

另一方面,SK海力士還計劃投資約1萬億韓元,增強利川工廠的HBM產能。業內觀察人士推測,1萬億韓元將是最低投資規模。未來,三星和SK海力士預計將進一步擴大投資規模,意味著2024年HBM市場競爭將更加激烈。

業內人士認為,隨著科技巨頭預見人工智能服務的擴張,未來對HBM的需求衹會呈上升趨勢。如果三星和SK海力士想要滿足未來的HBM需求,他們需要將產能提高到目前水平的十倍以上。

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