花蓮大地震/DRAM、晶圓代工產線初步未發現重大機台損
台灣東部海域今日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,集邦科技於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM產業多集中在北部與中部,晶圓代工產業則位於台灣北中南三地區,今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間,其他地區地震約在4級左右,各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
集邦調查指出,產線破片和爐管破損都在統計中,估計廠商後續皆能透過趕工將產能補回,基本上無重大災情發生。另外則是關於近期市場關注的AI供應狀況,由於輝達(NVIDIA)晶片採用的4奈米製程都在台積電南科生產,儘管該廠人員未進行疏散,但還是有部分機台需停機檢查,預估經調校後能儘速恢復運作,影響可控。
記憶體的部分,由於美光的DRAM產能主要集中在台灣地區,該公司已今日已率先停止DRAM報價,災後的損失評估後再度啟動今年第2季合約價談判。除此之外,三星、SK海力士也跟進停止報價,儘管兩大供應商並沒有DRAM生產位於台灣地區,但也希望觀望後市後再行動。
另一方面,由於記憶體現貨市場的DRAM與NAND Flash已經數周呈現需求疲軟態勢,雖然地震發生造成美光和南亞科部分機台停機,但目前因現貨貨源仍顯充足,現貨價格並未在今日產生劇烈波動,整體僅限小幅上漲格局,買氣仍然清淡。
集邦研判,短期DRAM現貨價格可能會小幅上漲,但因整體需求仍疲弱,漲價的延續性有待觀察。此外,在美光等DRAM供應商暫停報價階段,也有模組廠今日跟進停止報價。
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