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日經披露 陸避美晶片禁令…三個手段
美國去年10月實施對中國大陸的晶片與設備出口措施以來,大陸不時傳出利用漏洞達成技術突破的消息,震撼華府政壇。日經新聞指出,美國出口管制措施有五個漏洞,促使大陸能運用設立空殼公司、走私、以及創意使用舊機器等手段,繞過管制。
日經引述知情人士指出,美國出口管制使陸企需額外付出時間和金錢,但管制終究有其極限。華為8月底推出搭載自家晶片、具5G上網能力的Mate 60 Pro手機,讓華府大感意外。美國本周宣布新管制措施,堵上去年10月發布規範漏洞,特別是陸企透過子公司或第三國繞過管制的方式。
專家說,華為能達成智慧手機突破的原因之一,就是出口管制本質。華府已揪團日本和荷蘭等盟邦管制先進晶片製造設備出口,但盟邦管制相對較晚,讓中國大陸有時間進口囤貨,至少短期幫助緩解衝擊。
戰略與國際研究中心(CSIS)Wadhwani人工智慧(AI)與先進科技中心主管艾倫指出,美國最新規範11月17日才生效,意味陸企再度有機會提前下單囤貨。他也說,基於半導體供應鏈之長與複雜度,華府也須讓日本和南韓以外的盟邦加入,例如德國、比利時、甚至整個歐盟。
華府的豁免措施是另一弱點。Semianalysis首席分析師帕特爾指出,美國發放許可證「簡直像發糖一樣」。在晶片設備業工作的專家說,即便是較舊世代機器,也可能被用於打造先進晶片。
漏洞和技術並非中國大陸繞過美國管制的唯一方法。其中一個常見之道,就是設立空殼公司或更改公司名稱。CSIS的艾倫說,美國商務部已坦承,認清這些空殼公司的速度跟不上大陸創立的速度。一家晶片設備製造商的主管說,「我們發現一些中國企業相當風行不斷改名,上季它們的名字是這個,下季又換了另一個」。
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