聽新聞
test
0:00 /
0:00
群翊 搶中介層、ABF商機
台積電、英特爾、三星全力衝刺先進封裝市場,載板乾製程設備廠群翊(6664)搶攻中介層(Interposer)及ABF商機,法人預期,相關設備機台有機會打入三大廠晶圓製造供應鏈,且當前往玻璃基板機台方向前進,後續接單動能可望持續放大。
台積電、英特爾及三星等晶圓製造大廠鎖定AI商機,先後投入先進封裝製程產能布局,以台積電腳步最快,英特爾及三星緊追在後,未來矽中介層及玻璃基板為中介層的市場將更有利基點,相關設備需求不斷擴大。
群翊進攻載板乾製程設備,目前全力鎖定中介層市場,且已通過美國IDM大廠認證並量產出貨,雖然當前量能仍有限,但後續訂單效益有望放大。另外,ABF製程的相關設備獲得台灣晶圓代工大廠及歐洲IDM大廠導入,群翊後續有望大啖先進封裝商機。群翊3月合併營收2.07億元、月增14%、年減2%;累計今年第1季合併營收5.93億元、年增4.1%,創歷史同期新高。
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言