翔名滿手單 營運回溫
受惠於關鍵零組件國產化,半導體零組件供應商翔名(8091)在手訂單交期已排到下半年,展望2024年,若無大環境的不確定因素干擾,營運可望隨半導體產景氣同步回溫。
翔名今年前二月累計合併營收3.05億元,年增10.9%。翔名在1月新成立子公司高能電子束科技,設立專業電子束精密銲接廠,切入高品質電子束銲接服務市場。
翔名專注於製造半導體設備關鍵零組件製造,看好全球均投入加碼擴充晶圓製造產能,翔名也在兩岸完成產能布局作業,可滿足地緣政治下對供應商在地生產的要求。
翔名2023年合併營收18.05億元,年減9.6%,主要是受到半導體晶圓廠客戶稼動率下降的影響。毛利率35.58%,年減3.08個百分點。
稅後純益2.85億元,年減35.9%;每股純益5.98元。
翔名董事會決議以盈餘配發現金股利4元,加計以資本公積配發2元,共計擬配發6元現金股利,配息率100.3%。翔名將於6月17日召開股東常會承認,並全面改選董事。
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