公準 今年接單看增二倍

AI熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）需求大開，三星、SK海力士、美光等記憶體大廠積極擴充HBM產能，推升設備需求爆發，全球半導體設備龍頭應用材料相關訂單動能強勁，並擴大對台灣合作夥伴公準（3178）釋出委外訂單，預期釋單量是去年的兩倍，讓公準搭上HBM大商機，營運發燙。

目前包括輝達（NVIDIA）、超微等AI晶片大廠都全力鞏固HBM貨源，Google、Meta及微軟等科技巨頭也對HBM需求相當迫切，三星、美光及SK海力士等三大記憶體廠正全力擴增HBM產能，以因應客戶需求，引爆相關設備大商機。

據了解，三星、美光及SK海力士等全球三大記憶體廠目前正逐步將舊有的DDR4、DDR3產能移轉至生產HBM，三大廠目標今年HBM產能至少倍數成長。研調機構集邦科技（Trendforce）預估，至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能供給位元年成長約260％。

其中，應用材料為生產HBM必備的主力半導體設備供應商，今年也開始擴大對供應鏈委外下單。業界指出，公準今年第2季已經順利承接CVD及PVD、真空腔體等委外訂單，出貨動能逐季衝高，今年接單量可望是去年的兩倍，對於業績成長助益大。

不僅如此，公準也順利切入先進封裝供應鏈，預期今年下半年供給動能將可望比今年上半年更強勁。其中，IC封裝模具將可望成為公準今年出貨的另一大主要動能。

法人分析，公準早已通過應用材料及艾司摩爾（ASML）等半導體設備大廠認證，在半導體晶圓製造、封裝及記憶體等相關設備供應鏈都有公準的身影，隨著半導體大廠重新加大資本支出力道，公準同步受惠。

公準3月合併營收1.06億元，寫下三個月以來新高，月成長14％，但較去年減少27.1％。首季合併營收為3.01億元、年減20.1％。法人推估，公準今年全年合併營收有機會挑戰雙位數成長，獲利挑戰高。