印能科技香山新廠落成、全力衝先進封裝商機 預計3月登興櫃

半導體氣動與熱能製程解決方案廠印能科技（7734）24日宣布，位於新竹香山的新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。公司亦啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

洪誌宏指出，印能科技是第一家提供並導入量產以高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。

近年來，隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些擾人的製程問題，從而提高產品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更極致，印能科技的出現適時提供了相關支援。

洪誌宏表示，公司擁有實用型的發明專利，這些專利技術已經開發出近20套解決問題的模組，可適用於各種不同製程問題。在封裝製程解決方案領域，印能科技開發出該領域多項第一。

包括全球第一套晶圓級、面板級封裝除泡設備、第一套翹曲抑制系統、跨界革新機種PIoneer&PRO設備及以氣冷解決晶片功率700W以上高功率崩應爐等多項全球第一創新的解決方案，讓全球知名OSAT、晶圓廠、IDM整合元件製造商為簡化或取代主要製程設備、重視成本效益，首選印能科技的製程解決方案。

以營收表現來看，2023年營收11.86億元、年減30.2％；公司表示，營收減少主因為客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，但因公司所銷售之產品有其獨特的競爭優勢，仍維持過往的獲利表現。

印能科技2022年稅後淨利7.76億元，每股淨利49.98元，2023年上半年稅後淨利3.58億元，每股淨利23.43元，淨利率表現40％以上；展望2024年，在營運規模提升的同時，仍將可望維持現有財務表現水準。