澤米預計12月上市 公開承銷開始投標
半導體光學鍍膜廠澤米科技預計12月上旬掛牌上市,中信證券主辦上市前現金增資發行新股案,此次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷,競價拍賣計4476張,底價每股40元,15日開始投標,拍賣期間為11月15日至17日,21日開標。
中信證券表示,投標價格高者優先得標,得標人應依其得標價格認購;公開申購計有1219張,承銷價格為各得標單價及數量加權平均價格,如超過競拍底價1.2倍,則以48元為承銷價格上限,11月23日開放公開申購。
澤米科技2003年成立,主要從事於光學鍍膜、相機模組光學低通濾波器(Optical Low-Pass Filter,OLPF)、薄膜光學鍍膜,半導體光學鍍膜等相關研發、生產與銷售,以純鍍膜工藝為技術核心,加上冷加工技術。
中信證券表示,光、機、電整合為未來趨勢,相關產品對光學品質及效果要求提高,鍍膜技術將成為關鍵環節,澤米科技在其中扮演重要角色。
澤米除了獲得日系相機零組件鍍膜訂單,並逐步切入屏下指紋、環境光感測、生物醫療、車載積體電路(IC)等矽晶圓級鍍膜,以及擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、混合實境(MR)等元宇宙相關元件鍍膜應用。
此外,澤米科技深耕日系供應鏈,日系遊戲機大廠去年推出新一代VR裝置,有鑑於首發220萬台銷貨庫存已逐步去化,近期有望重啟拉貨,將挹注澤米科技營運動能。
全球人工智慧(AI)商機蓬勃,高階AI運算圖形處理單元(GPU)需全球晶圓代工龍頭的CoWoS製程進行高階封裝,其中晶圓載體(Wafer Carrier)的玻璃基板對平整度及厚薄度要求嚴格,澤米科技為少數有能力提供載板玻璃的廠商,有望增加未來獲利動能。
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