中信證券主辦澤米上市前公開承銷 今日開始投標

中國信託綜合證券主辦澤米科技控股股份有限公司（6742）上市前現金增資發行新股案，本次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計有4,476張，競價拍賣底價每股為40元，今（15）日開始投標，拍賣期間為11月15日至11月17日，11月21日開標，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購；公開申購計有1,219張，承銷價格為各得標單價及數量加權之平均價格，如超過競拍底價1.2倍，則以48元為承銷價格上限，11月23日開放公開申購。

澤米科技2003年成立，主要從事於光學鍍膜、相機模組光學低通濾波器（Optical Low-Pass Filter, OLPF）、薄膜光學鍍膜，半導體光學鍍膜等相關研發、生產與銷售，以純鍍膜工藝為技術核心，加上冷加工技術，獲得日系相機零組件鍍膜訂單，隨後逐步切入屏下指紋、環境光感測、生物醫療、車載積體電路（Integrated Circuit, IC）等矽晶圓級鍍膜，以及擴增實境（Augmented Reality, AR）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）、混合實境（Mixed Reality, MR）等元宇宙相關元件鍍膜應用，光、機、電整合為未來趨勢，相關產品對光學品質及效果要求提高，鍍膜技術將成為關鍵環節，澤米科技在其中扮演重要角色。

此外，澤米科技深耕日系供應鏈，日系遊戲機大廠去年推出新一代VR裝置，有鑑於首發220萬台銷貨庫存已逐步去化，近期有望重啟拉貨，將挹注澤米科技營運動能；此外，全球人工智慧（Artificial Intelligence, AI）商機蓬勃，高階AI運算圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）需全球晶圓代工龍頭的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）製程進行高階封裝，其中晶圓載體（Wafer Carrier）的玻璃基板對平整度及厚薄度要求嚴格，澤米科技應用累計20年的切割、研磨與拋光技術及經驗，為少數有能力提供載板玻璃的廠商，有望增加未來獲利動能。

中信證券近年積極協助進入資本市場，今年除成功輔導新藥公司華安（6657）於6月掛牌上市，亦輔導AI伺服器解決方案領導廠商AMAX-KY（6933）於11月掛牌上市。未來中信證券將繼續帶領更多具特色及成長潛力的公司加入臺灣資本市場，幫助優質企業發揮成長潛力、深化營運規模，創造臺灣產業榮景。