聚賢研發將於17日登錄興櫃 戰略新板買賣

實收資本額1.68億元的聚賢研發（7631），由宏遠證券擔任主辦輔導證券商，將於今年7月17日登錄興櫃戰略新板。

聚賢研發主要從事高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發以及設備材料代理安裝等。

成立於2018年1月23日聚賢研發，去年營收8.48億元，年增25.9%，稅後純益年增44.6%達1.69億元，每股盈餘11.15元，獲利逾一個股本，營運表現亮眼。

聚賢研發為高科技大廠氣體二次配工程的主要供應商，另隨半導體製程不斷突破，為因應客戶調整各廠產線配置之需求，既有生產設備拆除（De-hookup）亦為關鍵服務之一。因特殊氣體種類繁多，特性龐雜，其中多數具有劇毒或腐蝕性；且生產設備內多有殘留致命有毒之化學品或氣體粉塵，需要精細的工作流程進行拆除，故在各式半導體製程所需流體原料中，又以特殊氣體的供應管路技術門檻最高。聚賢研發憑藉服務團隊平均10年以上豐富產業經驗，近年經營實績主要包括半導體先進製程的新建廠、運轉廠，服務客戶群更橫跨國際級半導體代工與記憶體大廠、光電業、太陽能、封測產業、化學工業等。

聚賢研發訂單量能居高水位及訂單能見度高，且受惠於主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充，今年上半年度營收較去年同期成長，且下半年主要客戶海外擴產動作不停歇，聚賢研發可望受益，業務隨之擴展至海外市場。

另外，聚賢研發深耕及強化設備服務領域，今年新接獲半導體封測大廠設備維修訂單；且去年初開始與國外設備商針對製程設備內維修耗材試產及驗證，今年驗證進度已有不錯的進展，有望於明年挹注營收，後續除持續強化自身開發能力外，將逐步建立製造供應鏈，完善產品穩定及高品質供應，以擴大營運規模。展望明年半導體景氣可望轉好，多數廠商均可望重啟投資，且未來半導體應用隨5G、AI、物聯網及汽車應用快速發展，預期聚賢研發營運將持續升溫。