超高速運算探針卡訂單回籠 精測6月營收攀升至今年高點

半導體測試介面廠精測（6510）今（3）日公告今年6月營運成果，受惠AI應用需求強勁帶動HPC（超高速運算）探針卡訂單回籠，單月營收來到2.69億元，月增12.8%、年減35%，站到今年以來高點，展望後市，精測認為，第3季復甦較預期緩慢，惟隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，下半年仍有機會優於上半年。

精測指出，公司6月份的營收成績攀升至今年以來的高點，除了來自於AI應用需求強勁帶動HPC（超高速運算）探針卡訂單回籠，再加上車用相關晶片測試需求逐漸增溫，因此推升整體探針卡單月營收比重回升至2成 。

不過精測點出，惟受到智慧型手機晶片測試需求持續疲弱，今年第2季整體營收表現低於去年同期。精測合計2023年第2季營收7.44億元，季成長10.2%，較去年同期下滑37.2%；累計今年前六個月營收14.20億元，年減29.5%。

精測進一步說，就目前產業鏈庫存調整進度來看，第3季營運復甦狀況將較原先預估的緩慢，公司內部積極調控費用，力求營運長期穩健發展。精測訂於7月6日為除息日，將於8月4日進行股東股利配發每股新台幣11.75元。

另外，永續發展漸成全球企業經營核心價值，精測主動揭露ESG永續報告報書、響應企業實踐建構永續生態系，今年再度榮獲上市上櫃公司治理評鑑Top 5%績優企業獎項，於日前由證券櫃檯買賣中心陳永誠董事長頒佈該項殊榮獎座，本公司馬宏燦董事長出席授獎。

精測ESG表現優異，經依指數編製規則審核後於日前列入「上櫃ESG 30指數」成分股名單，各項殊榮肯定中華精測邁向國際化擴展的成果，本公司將持續善盡企業ESG責任，甫於今年6月30日完成揭露最新「2022年永續報告書」。