均華股東會通過配息6元 先進封裝成長可期

均華（6640）董事長梁又文今（21）日表示，半導體產業走過數年榮景，今年面臨衰退週期性挑戰，仍然看好半導體產業的長期成長性，更對經營團隊在先進封裝的努力深具信心。2022年是均華近年營運表現最好的一年，每股將配息6元現金股利，希望未來也能維持此配息水準。

均華今天召開股東常會，順利通過各項議案，包括承認每股配息6元；並完成董事改選作業。以今天股價上漲1元，成交量21張，94.7元計算，現金殖利率為6.3%。

均華以半導體封裝製程設備為主力產品，關鍵核心技術為：精密取放、光電整合及精密加工三大方向。其中，晶粒挑揀機在台灣市占率逾七成；沖切成型機在兩岸市占率40%；雷射刻印機被國內半導體封裝廠大量採用。

均華2022年營運表現亮眼，全年合併營收14.83億元，年微增0.02%；毛利率40.22%，年增6.24個百分點。稅後純益2.29億元，年增45.9%；EPS為8.33元。交出營收、毛利率、稅後純益及EPS四項均創歷史新高的漂亮成績單。

受到半導體封裝廠延緩裝機影響，均華今年首季合併營收2.56億元，季減20.2%，年減35%。毛利率36.91%，分別季減2.5及年減3.91個百分點。稅後純益1,371.3萬餘元，季增115.3%，年減82.7%。每股稅後純益（EPS）為0.48元。

均華累計今年前五個月合併營收4.45億元，年減31%。均華董事長梁又文答覆股東提問表示，看好先進封裝市場的成長潛力，且先進封裝對地緣性在地服務的要求高，均華具備與大廠密切互動的優勢，先進封裝市場的成長可期。