台虹法說會／Q3半導體先進封裝材料出貨 製程新品續開發

台商軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）今（22）日召開線上法說會，總經理江宗翰、發言人資深協理潘祈愿出席，公司提到，今年第3季半導體先進封裝材料在今年第3季出貨占比約5%以上，後續並配合製程開發新品材料，希望協助客戶提升效率與節約成本。

法人關注半導體材料進度，台虹說，半導體先進封裝材料應用於2.5/3D先進封裝暫時接著材料配合RDL相關製程，已獲得晶片客戶量產實績，因保密緣故不便透露太多細節，但該應用主要配合HPC領域，後續成長仍看封裝客戶能否擴大晶片應用量，公司對此樂觀期待並且針對製程開發所需的新品材料，希望能協助客戶提升效率與節約成本。

回顧今年前三季，台虹提到，今年前三季來看營收年衰退約13%，主要受消費需求不振與產業去化庫存循環不利上游材料，不過今年第3季中資手機大廠回歸與美系新機備貨需求帶動供應鏈成長，伴隨半導體先進封裝材料在今年第3季出貨占比5%以上，加上該季高階鏡頭材料也顯著增加有利於毛利率表現。

台虹也說，由於去年第4季開始到今年第2季產業去庫存，直到今年第2季後才逐步恢復，看來今年首季是底部，目前產業存貨水準已大幅改善，不過目前庫存仍相對疫情前較高，客戶備貨也較保守，也使得急短單較顯著。

電子材料應用趨勢方面，台虹提到，手機NB平板穿戴乃至AR/VR裝置都有望在2024年溫和復甦，2024年看待高階手機出貨約持平但中低階手機因基期低明年出貨較有成長，NB平板方面也因基期低明年換機需求有望帶動市場反彈，AI PC目前市場高度期待但仍看各大廠品牌推展計畫，短期看待AI NB應用占比仍不高。

台虹也提到，穿戴與VR部分可期待有明顯回溫，美系品牌新裝置即將出貨，仍需觀察後續內容與生態建立才有助需求放大，若以相關裝置應用來看穿戴裝置結合AI功能，若獲得市場認可有助軟板材料需求與業績貢獻。