天虹上市掛牌股價一度漲逾八成 中籤一張賺逾9萬

半導體設備商天虹（6937）今（12）日上市掛牌股價一度漲逾八成突破200元，最高來到208元。以承銷申購價115元換算價差約80.9%，換算中籤一張的潛在價差93元約當9.3萬。

天虹主力設備為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積 ( ALD ) 等，主要競爭者為美系設備商。

天虹在官網提到，物理氣相沉積（PVD）技術是所有半導體製程中 ( 前段、後段、化合物半導體、光電產業 ) 的關鍵，短時間內看不到新的技術可以取代；原子層沉積 ( ALD ) 則是新一代的半導體製程技術，在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時，ALD 成為非常關鍵的解法。此外，晶圓鍵合及解鍵合（Bonder & De-Bonder） 技術在日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求，晶圓要越磨越薄，晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵，目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需求也越來越多。

【中央社 新竹12日電】

天虹董事長黃見駱今天在上市典禮表示，科技產品大部分都需要半導體製造，而半導體製造的根本在設備。台灣是半導體王國，但在設備方面非常欠缺，天虹多年來專注於半導體零組件及設備領域，期盼成為台灣半導體根基。

天虹成立於2002年，經營團隊董事長黃見駱、執行長易錦良和執行副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

隨著第3類半導體市場持續成長，天虹今年累計前11月營收達新台幣18.1億元，年增20.48%，已逼近去年總營收18.15億元，今年總營收可望創新高。

天虹預期，明年半導體零組件業績可望穩定成長，此外，第3類半導體市場將持續成長，半導體設備業績將同步成長，明年總營收應可續創新高。