IC 封裝測試族群表態 華泰站上本周高點、盤中維持續強

台股及大型權值股台積電（2330）今（30）日早盤稍於平盤附近整理，不過在資金輪動下，仍有部分族群強勢表態，如IC封裝測試族群中，華泰（2329）昨（29）日以58.3元攻上漲停、站上本周高點，今日盤中維持走高，同欣電（6271）、訊芯KY（6451）、矽格（6257）、台星科（3265）等，整體表現相當強勢。

在IC封裝測試產業中，法人指出，目前總體環境負面因素未去除，市場買氣不好，從系統廠到半導體晶片供應鏈者均調整庫存中，預期庫存調整時間延長至年底，不過預估2024年半導體重啟成長，年營收增長率12%。

長期而言，封裝類股獲利穩定，配息率高，本益比低，適合高股息偏好的投資者。其中，台積電封裝營收已為全球前四大，但封裝技術是經過長時間發酵和經驗累積，才會進入商轉，目前台積電在先進封裝的專利最多，競爭力優於同業。

法人指出，台積電先前預估全年產能與訂單都相當保守，未料AI GPU等HPC晶片需求噴發，原本產能有限CoWoS先進封裝設備難以滿足，使CoWoS產能吃緊，現在CoWoS/類CoWoS積極擴產，預估最快2024年第2季後供需平衡。

值得注意的是，華泰昨（29）日以58.3元攻上漲停、站上本周高點，今日維持續強。展望後市，華泰封測業務除持續深耕記憶體市場、投入CSP BGA / Flip Chip開發及改善生產效率外，並與頎邦（6147）策略合作擴大開發5G應用、物聯網及車用電子相關系統級封裝SiP產品應用市場，策略結盟效益逐步顯現。

其他個股方面，同欣電昨日漲幅7.17%。同欣電第3季為營運谷底，但毛利率、獲利可望優於前一季，回到正常軌道，隨車用客戶第4季可望重啟拉貨動能，法人預期稼動率回升至八成，明年將迎來產業重整後的強勁復甦。

訊芯-KY昨日漲幅3.45%。法人也看好，訊芯-KY管理層預期2023年全年每股盈餘優於2022年，看好訊芯-KY 長期耕耘光收發模組及半導體封裝，具備CPO研發優勢，並預期CPO在2025年後會是公司重要成長動能。