盛群晶圓代工價 明年預期降一成

盛群（6202）營運逢逆風，公司持續去化庫存，並積極降低成本之餘，公司昨（31）日透露，明年起其IC代工價格有機會調降約一成。

業界解讀，這反映IC庫存調整壓力下，晶圓代工廠面臨IC客戶端龐大的降價壓力，且「不得不降」，由於盛群主要晶圓代工廠為聯電，透露聯電明年成熟製程價格折讓幅度陸續浮出檯面。

盛群分析，明年起，旗下IC代工價格有機會下降約一成，以此推估，約從明年第2季起，適用新代工報價的產品應可對其整體毛利率表現較有助益。

盛群在晶圓代工廠尚未降價之前，從今年第2季末已先開始啟動更積極的價格策略，以支持通路端去化庫存，這部分難免對其毛利率表現有些影響。不過該公司也已和晶圓代工廠協商，從明年開始，代工報價可以降低。

盛群提到，該公司今年第2季的回片數量，已經季減約六成，第3季繼續降低，估計本季再減四成。預計明年代工價格降低，投片量應當會回升，只是提升幅度還難以預估。

同時，中國大陸的價格競爭較為激烈，盛群今年在海外市場的業績占比相對拉升，過往大約落在15％左右，今年前三季大約已達近25％水準。

盛群指出，東南亞與印度市場今年業績衰退幅度相對少，看好當地明年成長機會，該公司目前已在班加羅爾設有辦公室，未來評估明年持續擴展北印度據點。。

展望明年，盛群認為，除了健康量測應用是要好好把握的商機之外，32位元MCU與安防應用等產品線，應當也都會有成長機會。