台灣大黑科技平台 上秀

台灣大哥大（3045）昨（18）日舉辦第一屆「2023硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023），發布專為企業打造的五大黑科技平台。台灣大總經理林之晨表示，今年三大主題包括生成式AI、資訊安全、企業協作，都是台灣大研發的產品，部分與其他企業合作；未來更成熟的產品除銷售給其他企業，也可望獨立為子公司。

台灣大展出五大深度賦能的黑科技平台，包含以大型語言模型（LLM）為核心技術一站式的AIaaS平台「AI 2.0 Solution Suite」，賦能企業部署AI 2.0應用，可望應用在客服系統；以及應用在momo「通信安全整合服務（安心Call）」打造全雲端的電話號碼隱蔽服務，讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩，降低資料外流的風險。

「台灣大哥大身份驗證服務」結合辨識技術、電信門號驗證、1,500位線上客服與近700實體門店，降低詐騙風險；「反詐戰警」結合電信大數據與AI技術。