南茂看DDIC第2季成長可期 記憶體估第3季回溫

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天預估，面板驅動晶片（DDIC）封測第2季成長可期，記憶體封測第3季開始可回溫。

南茂下午舉行線上法人說明會，展望今年資本支出和產能布局，鄭世杰指出，今年資本支出規劃比以往審慎，主要包括綠能和AI自動化，會根據稼動率狀況與客戶需求，進行適當產能規劃。

展望營運動能，鄭世杰表示，南茂營運動能逐季回升，特定產品需求已開始逐漸回溫。

其中在記憶體封測，鄭世杰指出，客戶持續去化庫存，記憶體大廠降載與短單挹注，預估第2季營運動能略與第1季持平，不過記憶體產品回溫幅度相較面板驅動產品和混合訊號產品仍較落後，預估第3季開始可回溫，其中NOR型和NAND型快閃記憶體可率先反彈，標準型動態隨機存取記憶體（commodityDRAM）相對需要時間。

在面板驅動晶片封測，鄭世杰指出，車用面板、面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）、有機發光二極體（OLED）需求穩定增加，而高階測試機台稼動水準逐步提升。

法人問及價格趨勢，鄭世杰表示，高階測試產能吃緊，低階封裝產品維持一定水準稼動率。

鄭世杰指出，客戶端晶圓存入庫存（wafer bank）數量大幅減少，晶圓拉升速度快，客戶也持續對晶圓廠下單，面板驅動晶片第2季成長可期。

南茂第1季合併營收新台幣46.05億元，季減1.7%、年減31.5%，單季合併毛利率12.4%，季減2.1個百分點、年減12.6個百分點；第1季合併營業利益1.85億元，營益率4%，季減2.6個百分點、年減14.3個百分點。

鄭世杰指出，南茂1月和2月稼動率相對偏低，3月營收才回升，此外金凸塊營收增加，用料也增加，成本跟著上揚，影響第1季毛利率表現。

南茂第1季稅後獲利約2.02億元，季增30.7%，大幅年減83.5%，單季每股基本純益0.28元，較去年第4季EPS 0.22元略佳，低於去年同期EPS 1.68元，南茂指出，業外收益季增主要是外幣兌換損失減少新台幣1.73億元。

觀察整體稼動率，根據資料，南茂第1季整體稼動率約52%，較去年第4季49%略佳，但低於去年同期的79%；觀察終端應用業績，第1季智慧行動裝置業績占比約29%，電視占比約17%，運算類占比約4.4%，車用及工控占比升至約23.3%，消費電子類占比約26.3%。其中面板驅動晶片營收中超過24%來自車用面板。