群益金鼎證券攜集邦科技 帶領國內機構投資人前進日本東京半導體展

為提供國內機構投資人掌握半導體產業發展趨勢，群益金鼎證券（6005）與集邦科技合作，組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團，並安排國內機構法人與九家日本東證上市公司舉辦小型會議交流。

「2023 SEMICON Japan」日前在東京國際展示場盛大舉辦，集中展示半導體產業未來趨勢及技術應用與創新，同時亦為各國半導體企業重要的技術交流平台，知名參展企業包括本多電子、川崎重工、Nikon、日立、Panasonic等知名企業。

群益金鼎證券與集邦科技合組參觀訪問團，為讓國內機構法人與日本企業有更深度的意見交流，進一步瞭解日本半導體公司產業競爭力，現場安排與 Advantest、Canon、Nidec Corporation、SEKISUI CHEMICAL、SUMITOMO BAKELITE、Tokyo Electron、Sinfonia、TDK、Tokyo Ohka Kogyo 等九家公司會議交流。

同時，安排與兩家未上市公司進行小型交流會議，包括半導體微影製程的雷射光源廠 Gigaphoton，以及建廠進度備受矚目的 Rapidus。

群益金鼎證券亦參與集邦科技主辦的日本科技論壇研討會，集邦科技在此場研討會中分享面板、記憶體、電動車與半導體製造等專題，透過對產業的分析讓機構投資人更深入掌握科技發展趨勢及技術應用，進而掌握明年投資方向。