工研院拚智慧化 四路出擊

工研院院長劉文雄昨（12）日表示，工研院在「2035技術策略與藍圖」中，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大應用領域方向，根據這些領域的共通需求，厚植人工智慧與資安、半導體晶片、通訊、與智慧感測等四大智慧化致能技術，促成應用領域發展。

工業技術研究院為慶祝成立50周年，舉辦一系列活動，昨攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來國際論壇」。劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。

行政院長陳建仁在現場致詞指出，近年來政府致力推動與國際接軌，美國、英國、歐洲、日本皆以具體行動與台灣深化關係，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機，成為世界各國最值得信賴的合作夥伴。

國際業者肯定台灣的產業地位，希望有更多的合作方向。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，所有產品都用到半導體，但摩爾定律已經走到盡頭，半導體產業面對未來艱鉅的挑戰，需要更多解決方案，絕非單一企業或公司能做到，須透過群體合作，打造完整的解決方案。應材已擬定合作戰略策略，並期盼未來能持續跟工研院合作，開創新興半導體市場。

論壇邀請包括半導體設備龍頭美商應用材料、美國玻璃大廠康寧、橫跨電子科技、生命科學與醫療保健產業的德商默克、英國知名科學儀器公司牛津儀器、日本綜合電機製造商三菱電機和全球著名的汽車動力系統及測試設備公司李斯特等專家，探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，盼能透過緊密的合作布局未來產業新商機。

台灣康寧總經理何宜修表示，工研院50年來與產業合作的過程，就是台灣產業發展的紀錄片。康寧與工研院長期深度合作，累積超過75個共同合作專案、逾140項的產業服務案例。展望未來綠能、節能等永續發展將是重要議題，康寧將持續透過與工研院等產學合作，共同為減碳貢獻一己之力。