精測自製MEMS探針再下一城 發表超高速SL系列

晶圓檢測大廠精測（6510）今（30）日舉行線上法說會，由黃水可總經理說明去年度財報成果及今年度營運市況。會議中，黃水可駁斥4月15日資本市場上不當傳言傷害精測商譽，影響投資人權益，並重申，精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商，屢獲全球國際級半導體客戶青睞，為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。

黃水可指出，精測每年投入高營收占比的研發費用，以因應「5G為底、AI為用」的新科技時代，長期持續緊跟著半導體晶圓先進製程演進，透過自主雷射設備、製程能力，研發並製造出自主技術的MEMS探針。

黃水可說，近6年來，精測推出多款高速、大電流之混針測試解決方案，並擁有多項國際專利，繼NS系列、BR系列、BKS系列之後，即將在今年6月於全球最大探針卡SWTEST大會上發表最新SL系列探針，提供AI晶片相關客戶所需的超高速224Gbps的測試探針解決方案。

黃水可重申，事實將證明，任何不當之資本或商業手段的攻擊都不會扼殺精測自主研發前進的精神，基於捍衛股東及各利害關係人之權益，並保護企業商譽，特此聲明如下:

一、精測及相關分公司、子公司皆無檢調搜索情事。

二、精測營運、生產作業一切正常。

三、精測所有產品皆受合法專利保護。

展望未來，黃水可表示，2024年半導體產業景氣溫和復甦，來自AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需之高階探針卡系列產品，精測皆已準備好，其中BKS系列探針因應高速112Gbps測試需求，於今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產; 看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能，將在6月發表最新SL系列探針，攜手客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。