三星擴大外購記憶體 華邦奪單

三星電子共同執行長慶桂顯低調來台，傳出首要任務是推廣自家高頻寬記憶體（HBM）。三星積極衝刺高頻寬記憶體、DDR5等高階DRAM技術，並尋求台灣ODM廠協助導入之際，在DDR3、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等相對成熟或利基型記憶體則擴大外購，台廠中，華邦（2344）拿到三星大紅包，多款記憶體獲三星多項終端裝置採用。

三星為衝刺高頻寬記憶體市占，規劃集團今年高頻寬記憶體產能要比去年大增近三倍，並於今年上半開始大量生產12層的第五代高頻寬記憶體，以及使用32Gb晶粒的128 GB DDR5 DRAM。

三星投入龐大資源在高頻寬記憶體與DDR5等先進技術，對於相對成熟的DDR4及DDR3等DRAM則選擇維持在減產前的產能，甚至逐步淡出DDR3市場，擴大外購策略，有利於記憶體產業的健康態勢延續。

三星在成熟與利基型記憶體的採購策略，台廠華邦領到大紅包。華邦多款產品已獲得三星終端裝置採用，例如三星手機搭載的AMOLED面板外掛NOR晶片，就是由華邦供應。

談到三星不再投入更多資源生產利基型DRAM，華邦總經理陳沛銘估今年第2季或第3季DDR3市場即會達到供需平衡或略微供不應求的狀況，對華邦營運有利。