台積電擴大美業務 面臨複雜平衡

英國金融時報十二日報導，台積電決定將其最新技術帶到美國亞利桑那州廠，但華府距離美國能完全自產最先進晶片仍有段路。若要生產能供人工智慧（AI）應用的晶片，恐仍需借助位於亞洲的廠房，這反映出為提高性能和效率而將不同類型晶片封裝在一起，所牽涉的複雜程度。

台積電擴大美國業務之際，也必須求取巧妙複雜的平衡，亦即除了滿足輝達（Nvidia）等客戶，也需不讓自身高利潤商業模式受影響。

台積電計畫在亞利桑那州投資六五○億美元設廠，其他像南韓三星與美商英特爾等大廠同樣獲華府高額補貼。台積電計畫二○二八年起在美國生產二奈米晶片，並承諾最晚二○三○年在美國有第三座工廠採用二奈米或更先進製程。台積預計明年起在台灣量產二奈米晶片。

分析師表示，若按照台積原定計畫，美國廠要等到二○二八年才開始供應較低階的三奈米晶片，造成在AI晶片供應周期上落後數年。但若按新計畫，輝達等AI晶片商的部分訂單將能從台灣轉至亞利桑那。

一知情人士說，輝達在AI晶片市場最大對手之一、美商超微按計畫將是台積亞利桑那廠首批客戶之一。然而讓客戶有權選擇產地背離台積既有作風，將造成台積分配產能時的彈性減少，而台積能創造逾百分之五十毛利率就是靠這層彈性。

諮詢機構SemiAnalysis分析師謝邁倫（音譯）形容，不是將東西弄上岸就好。在美國擁有晶片代工廠，再做點封裝「那樣是不夠的」。

一位熟知台積電的人士也提到，「這並不是說我們不想早點將新製程引入美國，而是每當我們增加新節點時都得靠近我們的全球研發中心。這代表我們須先在台灣擴產」。

此外，正如美國商務部長雷蒙多所言：台積無法確保AI晶片在美國製造，原因就在於先進封裝。金融時報報導指出，台積雖在亞利桑那擴廠，但並無意願設立先進封裝廠，而美國政府高層指出，即便是全球第二大封測廠Amkor也難以協助填補先進封裝的空白，因其新廠投資及量產時程恐比台積晚。

台積競爭對手三星雖也有先進封裝技術，但台積客戶不太會因封裝因素而跳槽，且三星的記憶體都在韓國生產，也難運至美國封裝。