美國晶片法補貼 英特爾成最大贏家、Microchip取得最少

美國商務部將提供台積電（2330）66億美元投資補助及上限50億美元的貸款，而台積電也同步發布擴大在美投資計畫。與此同時，美國商務部也將提供英特爾85億美元補助及110億美元的優惠貸款後，使英特爾成補助最大贏家，另外GlobalFoundries、Microchip則僅分別拿到15億美元、1.62億美元，補助相對少上許多。

目前美國商務部尚未公布對三星電子的投資補貼，以及三星電子未來宣布相應的投資計畫，皆是後續可關注的重點。

美國商務部宣布提供台積電高額補助後，也同步透露台積電承諾將在亞利桑那州投資興建第三座晶圓廠，以及更新第二座晶圓廠投資計畫，使台積電亞利桑那州總資本支出新增逾250億美元，累計將超過650億美元。

三周前，美國商務部於3月18日宣布提供英特爾85億美元補助及110億美元的優惠貸款後，英特爾成為美國晶片與科學法案補貼的最大贏家。此前，GlobalFoundries、Microchip等美國半導體業者雖也獲得晶片法補貼，但與英特爾獲得的規模相去甚遠，分別僅拿到15億美元及1.62億美元的補貼方案。

對此，DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，台積電獲得美國「晶片與科學法」補助，為晶片法半導體投資補貼中，僅次於英特爾的第二大筆款項，雖補助款少於英特爾，亞利桑那州新廠導入先進製程時點也晚於英特爾，但台積電憑藉在先進製程大量的生產經驗，仍可望保持良好的競爭優勢。

根據英特爾IDM 2.0戰略規劃，其Intel 3製程已在2023年下半完成開發，2024年將進入量產階段，因此成為美國率先量產3奈米製程的業者；至於Intel 18A製程，陳澤嘉預估將在2025年進入量產階段，使英特爾成為美國本土首家生產2奈米以下製程的半導體業者。