台灣半導體日論壇東京登場 日台產業聯盟合作推動全球AI時代新商機

台北市電腦公會（TCA）今年成立50周年，伴隨著台灣廠商與全球ICT產業共同成長，TCA於1990年代即成立東京事務所，以在地化方式推動台日廠商合作。為與台日產業一起迎接人工智慧（AI）普惠時代到來，TCA於2日在日本東京辦理「台灣半導體日論壇」（2024 Taiwan Semiconductor Day），邀請力積電（6706）創辦人黃崇仁博士、國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電（2330）—清大聯合研發中心主任林本堅博士、愛普科技（6531）董事長陳文良博士等半導體產業專家，進行專題演講及現場座談，作為TCA成立50周年日本特別活動。論壇吸引超過400位日本產官學研等專業人士共同參與，涵蓋多家日本重量級科技大廠，更有多家日本主流新聞媒體、台灣媒體到場採訪報導。

國家科學及技術委員會吳政忠主任委員開場致詞時表示，隨著AI、智慧電動車的崛起與快速發展，半導體與AI已經成為驅動全球科技產業發展的核心，也成為各個國家的重要戰略產業。台灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位，攜手全球合作夥伴創造共好。國科會為台灣政府推動科學技術發展的專責機構，肩負推動台灣整體科技發展、支援學術研究，以及發展科學園區等三大任務，提供半導體與ICT產業用地布局、技術深化，做為台灣半導體產業發展的堅強後盾。

吳政忠指出，為持續建構台灣半導體產業優勢，國科會在2024年推動「晶片驅動台灣產業創新方案」，推動全產業加速創新突破。晶創台灣方案有四大布局，包括：「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化台灣培育環境吸納全球研發人才」、「加速產業創新所需異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」。期許能在未來5年內，培育更多台灣IC設計新創公司，更歡迎日本產業跟台灣IC供應鏈合作，拓展全球產業數位轉型商機。

吳政忠點出，未來全球產業數位轉型將以半導體、AI為發展核心，需求量將會大幅增加，而日本與台灣無論在官方及產業界，一直以來都有著良好的互信基礎與合作情誼，相信結合兩國產業優勢，未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果！

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁博士專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電（PSMC）特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1/10，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。