輝達AI晶片必備HBM3E貨緊 三星、美光拚下半年加入供應

研調機構集邦（TrendForce）資深研究副總吳雅婷13日表示，美國晶片大廠輝達（NVIDIA）旗下最新AI晶片，主要搭載之記憶存儲零件為高頻記憶體「HBM3E」，而SK海力士則是其最主要供應商，對此，三星、美光（Micron）也各自開發有關產品，預計下半年有望正式加入供應行列。

吳雅婷表示，目前今 (2024) 年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過，由於AI需求高漲，目前輝達以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

吳雅婷表示，目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，導致供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產品加入NVIDIA供應鏈，儘管比重仍小，但可視為三星於HBM3世代的首要斬獲。

吳雅婷透露，由於三星是AMD（超微）長期以來最重要的策略供應夥伴，2024年第1季，三星HBM3產品也陸續通過AMD MI300系列驗證，其中包含其8h與12h產品，故自2024年第1季以後，三星HBM3產品將會逐漸放量。

值得注意的是，過去在HBM3世代的產品競爭中，美光始終沒有加入供應行列，僅有兩大韓系供應商獨撐，且SK海力士HBM市占率目前為最高，三星將隨著後續數個季度MI300逐季放量，市占率將急起直追。

而自2024年起，市場關注焦點即由HBM3轉向HBM3e，預計下半年將逐季放量，並逐步成為HBM市場主流。據TrendForce調查，第1季由SK海力士率先通過驗證，美光緊跟其後，並於第1季底開始遞交HBM3e量產產品，以搭配計畫在第2季末鋪貨的NVIDIA H200。

並且三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚，預計其HBM3e將於第1季末前通過驗證，並於第2季開始正式出貨。由於三星HBM3的驗證已經有了突破，且HBM3e的驗證若無意外也即將完成，意即該公司的出貨市占於今年末將與SK海力士拉近差距。