力積電轉型退出驅動IC等領域 銅鑼廠5月力邀蔡總統剪綵

為迎接半導體下半年景氣回升，力積電（6770）於苗栗銅鑼新建的12吋廠已預定5月2日落成啟用典禮，力積電董事長黃崇仁表示將會邀請蔡英文總統蒞臨剪綵，見證力積電集團恭逢AI人工智慧及電動車浪潮新里碑，同時也為任內發展半導體產業，讓台灣半導體產業成為全球舉足輕重位階畫下完美句點。

黃崇仁表示，2024年是重要的轉型年，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，力積電帶頭做多層記憶體堆疊，而以AI發展狀況來看，對記憶體的需求呈現幾何性的增加，但目前產能供應是級數增加，他個人認為，以生成式AI所需要數據來看，3年以後就沒有足夠記憶體應付，因此3D堆疊等應對技術也跟著發展。

黃崇仁指出力積電正準備轉型往3D堆疊(WoW)走，並且慢慢減少來自中國大陸競爭激烈的感測器（sensor）、驅動（driver）IC數量，避免惡性競爭，提升技術層次門檻較高的3D 堆疊產品。同時也因應地緣政治的變化，強化國際鏈結（Global LinK），成立Fab IP部門，協助想發展半導體的國家興建晶圓廠。

他強調，這個業務正是美國對中國發動制裁帶動的商機。他特別指出，在美方制裁新規範，已有過去採用大陸製晶片的廠商，陸續將訂單轉向台灣，而且需求還蠻迫切，因此除了帶給力積電產能利用率將可逐步回升外，也為力積電帶來技術移轉機會。

力積電總經理謝再居進一步補充說，歐美日大型整合元件大廠（IDM）近期密集接觸台灣半導體，力積電也有同樣深刻感覺，雖然第1季還未看到很大成長，但農曆年後，感覺不論是記憶體代工、還是成熟製程邏輯代工對於下半年都非常有信心，有些客戶蠻急的，應該有一半都是需要從中國轉單出來的客戶。

黃崇仁和謝再居都同聲去年是力積電壓力測試的一年，公司面臨量價齊跌，但今年情況已優於去年，預期公司下半年到明年營運會有明顯提升，公司今年有信心會賺錢。

力積電也為迎接全球半導體景氣下半年明確回升，已決定於5月2日舉行銅鑼廠落成啟用典禮，並逐季升高投片量。

謝再居表示，銅鑼廠初期安裝的月產8500片產線，估計到今年第3季可全能生產，最大設計月產能則達5萬片。